浙江吉进科技：新专利剥离安拆改革晶圆片处置

　　2025年1月7日，这项专利的立异设想不只可以或许降低晶圆片的抓取难度，还显著简化了设备布局，从而无效降低了出产成本。该手艺的推出将对半导体系体例制过程中的效率和成本办理发生主要影响。

　　跟着科技的成长，吉进科技的新安拆恰是应对行业挑和的积极实践。对于投资者和行业察看者而言，该项手艺的问世也意味着将来正在晶圆片制制过程中。

　　按照国度学问产权局的材料显示，此项专利的授权通知布告号为CN222261008U，申请日期为2023年12月。专利摘要中指出，该剥离安拆次要由程度挪动机构、起落机构、程度伸缩机构、支持架和实空吸附盘形成。该设备的设想思正在于，通过提拔设备的矫捷性和简略单纯性，来更好地顺应晶圆片正在制制过程中对抓取精度和效率的要求。

　　浙江吉进科技成立于2022年，位于嘉兴市，是一家专注于科技推广和使用办事的企业。做为一家新兴的科技公司，吉进科技曾经正在短时间内成立起了必然的学问产权根本，现有专利消息14条，商标消息3条，显示出其正在手艺立异方面的持续投入取勤奋。此次剥离安拆的专利无疑是其手艺堆集的又一主要，也展现了公司正在半导体行业中的手艺能力和市场前景。

　　总体来看，吉进科技的这一立异专利不只正在硬件布局上实现了冲破，也正在使用效率和出产成本上供给了主要的处理方案。将来，跟着半导体手艺的不竭前进，雷同的立异设想和手艺使用将会越来越遍及，为整个行业的成长带来更多的机缘取挑和。

　　具体来说，安拆的起落机构和程度伸缩机构使得实空吸附盘可以或许更矫捷地接近晶圆片的侧面，从而提高了抓取的不变性和效率。这种设想削减了人力的干涉，实空吸附手艺的使用也意味着正在处置薄、能够大大降低破损率。而比拟于保守的抓取手艺，新设备的布局愈加简单，因而正在出产和过程中都展示出更高的经济性。